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将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）
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将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）
A.扩晶
B.展晶
C.增晶
D.划晶
正确答案：扩晶
Tag：
集成电路封装技术
晶粒
工艺
时间：2022-01-04 15:50:02
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晶圆贴膜的目的是（）
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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是
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（）是制造晶圆最常用的材料.
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