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半导体指常温下介电常数介于导体与绝缘体之间的材料。
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半导体指常温下介电常数介于导体与绝缘体之间的材料。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
绝缘体
常数
时间：2022-01-04 15:49:57
上一篇：
半导体指常温下导电性能介于固体与液体之间的材料。
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焊接粘结中，硬质焊料一般包括（）
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微电子学的核心是集成电路技术。
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封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
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196３年摩尔发明了摩尔定律。
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摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
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1947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶体管
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封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
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属于芯片制造中后道工序的有：
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芯片贴装的方法包括：
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半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材料。
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化学机械抛光技术的英文缩写为（）
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（）肖克利等三人发明了第一支晶体管
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1965年，（）提出了摩尔定律