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1947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶体管
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1947年肖克利、巴丁、布拉坦发明第一支晶体管
A.正确
B.错误
正确答案:正确
Tag:
集成电路封装技术
晶体管
肖克利
时间:2022-01-04 15:49:53
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封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
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摩尔定律描述:芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
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属于芯片制造中后道工序的有:
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芯片贴装的方法包括:
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获得集成电路需要经历的过程包括()
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下列哪项不属于晶圆磨片的目的:
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芯片的贴装就是把芯片装配到()或引线架上的工艺。
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封装的功能不包括:
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在芯片的焊接粘结中,下列哪个不属于硬质焊料
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化学机械抛光技术的英文缩写为()
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导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法,它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等作为粘合剂,加入()作为导电材料。
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弯曲强度越大或模量越大说明材料越易变形。
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测量热固性塑封料的凝胶时间通常用阿基米德螺旋模具
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较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短的模塑周期,提高了产量。
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凝胶时间体现了模塑料的产出能力。
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熔体的流动长度越长,熔体的流动性越好。
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螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料,而且还用来检验塑封料的质量