首页
测量热固性塑封料的凝胶时间通常用阿基米德螺旋模具
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
测量热固性塑封料的凝胶时间通常用阿基米德螺旋模具
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
阿基米德
热固性
时间：2022-01-04 15:49:40
上一篇：
较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短的模塑周期，提高了产量。
下一篇：
弯曲强度越大或模量越大说明材料越易变形。
相关答案
1.
凝胶时间体现了模塑料的产出能力。
2.
熔体的流动长度越长，熔体的流动性越好。
3.
螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料，而且还用来检验塑封料的质量
4.
下列属于工艺性能的是
5.
下列属于机械性能的是
6.
下列属于热学性能的是
7.
在下列材料中，那种物质的热膨胀系数最大
8.
在下列材料中，那种物质的热导率最高
9.
描述熔体充满模具型腔的能力的参量为
10.
由于封装材料及其制品都在一定的温度环境下使用，在使用过程中，将对不同的温度作出反映，称为材料的
热门答案
1.
封装材料在不同环境下，承受各种外加载荷时所表现出的特征，成为
2.
在封装过程中，封装材料适应实际生产工艺要求的能力，称为
3.
刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。
4.
引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。
5.
WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
6.
芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
7.
CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
8.
有关柔性基板封装CSP说法正确的是
9.
有关ＣＳＰ封装说法正确的是：
10.
CSP封装按照结构可以分为：