在封装过程中，封装材料适应实际生产工艺要求的能力，称为
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在封装过程中，封装材料适应实际生产工艺要求的能力，称为

A.工艺性能

B.化学性能

C.机械性能

D.热学性能

E.电学性能

正确答案：工艺性能

Tag：集成电路封装技术 性能 工艺 时间：2022-01-04 15:49:33

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