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WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
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WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
工序
芯片
时间：2022-01-04 15:49:31
上一篇：
芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
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引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。
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