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什么是SIP封装技术
A.系统级封装
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E.芯片组件封装
正确答案:系统级封装
Tag:
集成电路封装技术
芯片
系统
时间:2022-01-04 15:49:27
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什么是CSP封装技术
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什么是soc
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什么是MCM封装技术
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哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
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CSP技术称为四边扁平封装
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QFP封装适用于表面贴装器件
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QFP封装PCB布线简单,适合通孔安装,焊接简单
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DIP的引脚数目少于28条。
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DI引脚从四边引出,有塑料和陶瓷两种封装材料。
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刚性基板CSP封装技术中采用的垫片的材料为
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()封装适用于表面贴装器件
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芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为
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QFP的引脚为()个,且为偶数引脚。
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DIP的引脚数描述比较准确的是:
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DIP的封装面积与芯片面积比大概为:()
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下列哪个不属于DIP的技术()
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下列哪个是双列直插封装技术()
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封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏,尤其是外部环境中空气的侵入。
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在制造陶瓷基片的过程中,加入塑化剂可以缩短胚片的凝固时间。
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在制作陶瓷基板的过程中,加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
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芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于