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在制造陶瓷基片的过程中，加入塑化剂可以缩短胚片的凝固时间。
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在制造陶瓷基片的过程中，加入塑化剂可以缩短胚片的凝固时间。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
塑化剂
陶瓷
时间：2022-01-04 15:49:16
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在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
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封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏，尤其是外部环境中空气的侵入。
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芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于
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下列可以作为金属封装的材料有（）
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气密性封装的材料包括（）
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近气密封装与气密封装的不同点主要在于（）
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在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有毒，因此用途受限。
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下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
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封装根据是否能够防止水汽的侵入，分为（）种类型。
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当温度较低时，热固性材料是坚硬的固体。
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镀锡铅可以增强导电性。
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塑料封装属于气密性封装
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电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
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引脚镀锡的目的包括：
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打码的内容一般包括:
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（）是集成电路唯一不变的编码。
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在集成电路上打码，一般最靠近厂家标志的地方标（）