芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于
A.封腔内气体中的水分
B.管壳内部材料吸收的水份
C.密封材料释放的水份
D.从裂纹或缝隙渗入的水份
E.空气中的水分
正确答案：封腔内气体中的水分；管壳内部材料吸收的水份；密封材料释放的水份；从裂纹或缝隙渗入的水份
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