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近气密封装与气密封装的不同点主要在于（）
A.使用的材料
B.采用的工艺
C.封装的器件
D.应用的领域
正确答案：使用的材料
Tag：
集成电路封装技术
不同点
材料
时间：2022-01-04 15:49:13
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在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有毒，因此用途受限。
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气密性封装的材料包括（）
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下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
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可以用作气密性封装的原料有（）
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引脚镀锡的目的包括：
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引线键合技术中，引脚上的接点为第二接点，芯片上的接点为第一接点。