首页
对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司。
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
倒装
技术
时间：2022-01-04 15:49:03
上一篇：
芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。
下一篇：
封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。
相关答案
1.
引线键合技术中，引脚上的接点为第二接点，芯片上的接点为第一接点。
2.
芯片凸点的形状可以为：
3.
引线键合技术中，可以作为引线材料的有：（）
4.
载带键合技术的关键工艺有：（）。
5.
制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔
6.
倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
7.
下面哪个不属于芯片凸点的形状？
8.
（）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
9.
下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:
10.
Bump表示（）Pad表示（）Die表示（）
热门答案
1.
Cu代表（），Au代表（）Pb代表（）
2.
晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
3.
晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。
4.
磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。
5.
晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
6.
硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，因此原材料取之不尽，用之不竭．
7.
下面哪些属于芯片的贴装方法?
8.
焊接粘结中,软质焊料一般包括:
9.
下列材料中属于硬质焊料的是（）
10.
集成电路的获得需要经历哪些过程: