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下列材料中属于硬质焊料的是（）
A.金硅
B.金锡
C.金锗
D.锡铅
E.银铅
正确答案：金硅；金锡；金锗
Tag：
集成电路封装技术
焊料
材料
时间：2022-01-04 15:48:51
上一篇：
集成电路的获得需要经历哪些过程:
下一篇：
焊接粘结中,软质焊料一般包括:
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在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
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下面说法正确的是:
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