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焊料
焊料
1.
根据电子工业的应用要求,无铅焊料不包括的特征是()
2.
我国无铅焊料研究达到了世界领先水平。
3.
焊接无线电元器件、安装导线时应选用()锡铅焊料
4.
电烙铁焊接的步骤有哪些?
5.
焊接集成电路时,应选用焊料的熔点一般为()
6.
虚焊是由于焊锡与被焊金属()造成的。
7.
不同焊料尽管其材料组成不一样,但熔点是相同的。
8.
焊接温度过长可以加快焊料氧化,容易损坏元器件
9.
焊料粉末,是由焊料合金熔化后,采用()制成,然后过筛就可以得到不同粒度的焊粉。
10.
焊膏组成,焊料合金颗粒一般占总焊膏体积的
11.
要形成焊点,需要满足的条件是()。
12.
长时间加热焊料可导致锌元素挥发。
13.
首饰制作中,常见的焊料形态都是块状的。
14.
首饰焊接的概念()。
15.
()具有颗粒细腻,膨胀性小,易与焊料结合等特点。
16.
焊接白银材料所使用的助焊剂是()。
17.
焊接铂金材料所使用的助焊剂()。
18.
瓷熔附合金的熔化温度应比瓷的烧结温度和用于连接桥体的焊料温度()
19.
无铅焊料中Sn-Ag系综合性能最好。()
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根据电子工业的应用要求,无铅焊料不包括的特征是()。
21.
我国无铅焊料研究达到了世界领先水平。()
22.
熔点在450℃以上的称为软焊料
23.
对手工焊接的工艺要求描述错误的是()。
24.
常用的焊料的主要成分是()。
25.
以下不符合助焊剂要求的是()。
26.
焊料对人体有一定的毒性,主要是焊料中的()成分对人体有害。
27.
无铅焊接用的焊料基体是()。
28.
下面()满足手工焊接的工艺要求。
29.
焊接的“三步法”包括以下的()三个步骤?
30.
共晶焊料具有以下哪些特点()?
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