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焊接粘结中,软质焊料一般包括:
A.金硅
B.金锡
C.金锗
D.锡铅
E.银铅
正确答案：锡铅；银铅
Tag：
集成电路封装技术
焊料
时间：2022-01-04 15:48:51
上一篇：
下列材料中属于硬质焊料的是（）
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下面哪些属于芯片的贴装方法?
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下面说法正确的是:
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