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下面哪些属于芯片的贴装方法?
A.共晶粘结法
B.玻璃胶粘结
C.焊接粘结
D.导电胶粘结法
正确答案：共晶粘结法；玻璃胶粘结；焊接粘结；导电胶粘结法
Tag：
集成电路封装技术
玻璃胶
芯片
时间：2022-01-04 15:48:52
上一篇：
焊接粘结中,软质焊料一般包括:
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硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，因此原材料取之不尽，用之不竭．
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下列材料中属于硬质焊料的是（）
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集成电路的获得需要经历哪些过程:
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在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
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在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）
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在导电胶粘结法中,加入（）作为导电材料，加入（）导热材料。
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纳米是长度单位，单位是ｎｍ．一纳米相当于1000微米。
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微电子技术以集成电路为核心的技术。
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集成电路封装的功能包括:
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下面说法正确的是:
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摩尔定律是（）年由（）提出的
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大规模集成电路LSI产生于（）时代
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次龙骨用于固定面板，通常刚度大的面层其次龙骨间距可允许扩大至（）。
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以下（）不属于吊顶的构造组成。
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以下不属于直接式顶棚的是（）。
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（）属于全装配式吊顶。
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大面积的水磨石地面为避免开裂以及施工维修方便，应（）。