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在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）
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在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）
A.导电胶粘结法
B.玻璃胶粘结法
C.硅胶粘结法
D.硅酮胶粘结法
正确答案：导电胶粘结法
Tag：
集成电路封装技术
硅酮
高分子
时间：2022-01-04 15:48:48
上一篇：
在导电胶粘结法中,加入（）作为导电材料，加入（）导热材料。
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芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
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