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引线键合技术中，可以作为引线材料的有：（）
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引线键合技术中，可以作为引线材料的有：（）
A.铝
B.金
C.银
D.铜
正确答案：铝；金；银；铜
Tag：
集成电路封装技术
引线
材料
时间：2022-01-04 15:49:01
上一篇：
载带键合技术的关键工艺有：（）。
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芯片凸点的形状可以为：
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制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔
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倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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Cu代表（），Au代表（）Pb代表（）
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硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，因此原材料取之不尽，用之不竭．
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芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
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在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）
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