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Cu代表（），Au代表（）Pb代表（）
A.金,铅,铜
B.铜,金,铅
C.银,金,铜
D.锡,铜,铅
正确答案：铜,金,铅
Tag：
集成电路封装技术
代表
时间：2022-01-04 15:48:57
上一篇：
晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
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Bump表示（）Pad表示（）Die表示（）
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晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。
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磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。
3.
晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
4.
硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，因此原材料取之不尽，用之不竭．
5.
下面哪些属于芯片的贴装方法?
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焊接粘结中,软质焊料一般包括:
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下列材料中属于硬质焊料的是（）
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集成电路的获得需要经历哪些过程:
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在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
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在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）
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在导电胶粘结法中,加入（）作为导电材料，加入（）导热材料。
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纳米是长度单位，单位是ｎｍ．一纳米相当于1000微米。
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微电子技术以集成电路为核心的技术。
5.
集成电路封装的功能包括:
6.
下面说法正确的是:
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从结构方面，集成电路的封装形式包括（）
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摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每（）个月翻一番。
9.
摩尔定律是（）年由（）提出的
10.
大规模集成电路LSI产生于（）时代