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晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
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晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
工序
时间：2022-01-04 15:48:56
上一篇：
晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。
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Cu代表（），Au代表（）Pb代表（）
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磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。
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晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
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硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，因此原材料取之不尽，用之不竭．
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下面哪些属于芯片的贴装方法?
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焊接粘结中,软质焊料一般包括:
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下列材料中属于硬质焊料的是（）
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在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
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摩尔定律是（）年由（）提出的
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