()年()公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
()年()公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
A.1964IBM
B.1964IBMIntel
C.1963IBM
D.1963Intel
正确答案:1964IBM
- 上一篇:下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:
- 下一篇:下面哪个不属于芯片凸点的形状?
()年()公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
A.1964IBM
B.1964IBMIntel
C.1963IBM
D.1963Intel
正确答案:1964IBM