()年()公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。


()年()公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。

A.1964IBM

B.1964IBMIntel

C.1963IBM

D.1963Intel

正确答案:1964IBM


Tag:集成电路封装技术 倒装 技术 时间:2022-01-04 15:48:58