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下面哪个不属于芯片凸点的形状？
A.蘑菇形
B.柱状
C.球形
D.楔形
正确答案：楔形
Tag：
集成电路封装技术
楔形
柱状
时间：2022-01-04 15:48:59
上一篇：
（）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
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倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:
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Bump表示（）Pad表示（）Die表示（）
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Cu代表（），Au代表（）Pb代表（）
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晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序
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晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。
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磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。
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晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。
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硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，因此原材料取之不尽，用之不竭．
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下面哪些属于芯片的贴装方法?
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下列材料中属于硬质焊料的是（）
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集成电路的获得需要经历哪些过程:
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在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
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在芯片贴装方法中,高分子胶或树脂粘贴法也称为（）
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在导电胶粘结法中,加入（）作为导电材料，加入（）导热材料。
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纳米是长度单位，单位是ｎｍ．一纳米相当于1000微米。
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微电子技术以集成电路为核心的技术。
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集成电路封装的功能包括:
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下面说法正确的是: