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载带键合技术的关键工艺有：（）。
A.载带制作
B.芯片凸点制作
C.内、外引线焊接
D.芯片下填充
正确答案：载带制作；芯片凸点制作；内、外引线焊接
Tag：
集成电路封装技术
芯片
关键
时间：2022-01-04 15:49:00
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制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔
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引线键合技术中，可以作为引线材料的有：（）
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倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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（）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
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