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引线键合技术中，引脚上的接点为第二接点，芯片上的接点为第一接点。
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引线键合技术中，引脚上的接点为第二接点，芯片上的接点为第一接点。
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
接点
引线
时间：2022-01-04 15:49:02
上一篇：
芯片凸点的形状可以为：
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芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。
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载带键合技术的关键工艺有：（）。
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制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔
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倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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Bump表示（）Pad表示（）Die表示（）
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在芯片贴装中（）的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
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芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。