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封装根据是否能够防止水汽的侵入，分为（）种类型。
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封装根据是否能够防止水汽的侵入，分为（）种类型。
A.2
B.3
C.4
D.5
正确答案：3
Tag：
集成电路封装技术
水汽
种类
时间：2022-01-04 15:49:11
上一篇：
当温度较低时，热固性材料是坚硬的固体。
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可以用作气密性封装的原料有（）
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镀锡铅可以增强导电性。
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塑料封装属于气密性封装
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切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。
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电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
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引脚镀锡的目的包括：
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如果按照封装材料来分,封装的类型有（）
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对于打弯工艺，最容易出现的问题是：
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（）是集成电路唯一不变的编码。
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在集成电路上打码，一般最靠近厂家标志的地方标（）
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集成电路的成型一般在（）工艺流程之后进行
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对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司。
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芯片凸点的形状可以为：
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引线键合技术中，可以作为引线材料的有：（）
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载带键合技术的关键工艺有：（）。
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制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔