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可以用作气密性封装的原料有（）
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可以用作气密性封装的原料有（）
A.氧化铝
B.环氧树脂
C.砷化镓
D.硅
正确答案：氧化铝
Tag：
集成电路封装技术
氧化铝
气密性
时间：2022-01-04 15:49:12
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封装根据是否能够防止水汽的侵入，分为（）种类型。
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下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
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