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下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
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下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
A.氧化铝
B.铜钨合金
C.可伐合金
D.砷化镓
正确答案：氧化铝
Tag：
集成电路封装技术
氧化铝
合金
时间：2022-01-04 15:49:12
上一篇：
可以用作气密性封装的原料有（）
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在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有毒，因此用途受限。
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