首页
在陶瓷封装中,()具有良好的热导性,但却因为有毒,因此用途受限。
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
在陶瓷封装中,()具有良好的热导性,但却因为有毒,因此用途受限。
A.氮化铝
B.氧化铝
C.碳化硅
D.氧化铍
E.氮化硼
F.氮化硅
正确答案:氧化铍
Tag:
集成电路封装技术
氧化铍
氮化
时间:2022-01-04 15:49:13
上一篇:
下列可以作为陶瓷封装的材料有()
下一篇:
近气密封装与气密封装的不同点主要在于()
相关答案
1.
可以用作气密性封装的原料有()
2.
封装根据是否能够防止水汽的侵入,分为()种类型。
3.
当温度较低时,热固性材料是坚硬的固体。
4.
镀锡铅可以增强导电性。
5.
塑料封装属于气密性封装
6.
切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。
7.
电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。
8.
引脚镀锡的目的包括:
9.
如果按照封装材料来分,封装的类型有()
10.
打码的内容一般包括:
热门答案
1.
切筋成型其实是两道工序:切筋和()
2.
对于打弯工艺,最容易出现的问题是:
3.
()是集成电路唯一不变的编码。
4.
在集成电路上打码,一般最靠近厂家标志的地方标()
5.
集成电路的成型一般在()工艺流程之后进行
6.
封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测,合格产品才能进入下道工序,即内引脚键合。
7.
对各类锡铅焊点采取再流焊,进行芯片倒装的技术也称为C4技术,最早起源于美国Intel公司。
8.
芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术,一定要在芯片贴装后完成。
9.
引线键合技术中,引脚上的接点为第二接点,芯片上的接点为第一接点。
10.
芯片凸点的形状可以为: