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电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
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电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
比热
时间：2022-01-04 15:49:09
上一篇：
引脚镀锡的目的包括：
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切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。
相关答案
1.
如果按照封装材料来分,封装的类型有（）
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打码的内容一般包括:
3.
切筋成型其实是两道工序：切筋和（）
4.
对于打弯工艺，最容易出现的问题是：
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（）是集成电路唯一不变的编码。
6.
在集成电路上打码，一般最靠近厂家标志的地方标（）
7.
集成电路的成型一般在（）工艺流程之后进行
8.
封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。
9.
对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司。
10.
芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。
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1.
引线键合技术中，引脚上的接点为第二接点，芯片上的接点为第一接点。
2.
芯片凸点的形状可以为：
3.
引线键合技术中，可以作为引线材料的有：（）
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载带键合技术的关键工艺有：（）。
5.
制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（）箔
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倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
7.
下面哪个不属于芯片凸点的形状？
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（）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。
9.
下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:
10.
Bump表示（）Pad表示（）Die表示（）