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塑料封装属于气密性封装
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塑料封装属于气密性封装
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
气密性
塑料
时间：2022-01-04 15:49:10
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切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。
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镀锡铅可以增强导电性。
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电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
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引脚镀锡的目的包括：
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如果按照封装材料来分,封装的类型有（）
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打码的内容一般包括:
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切筋成型其实是两道工序：切筋和（）
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对于打弯工艺，最容易出现的问题是：
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在集成电路上打码，一般最靠近厂家标志的地方标（）
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集成电路的成型一般在（）工艺流程之后进行
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封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。
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芯片凸点的形状可以为：
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引线键合技术中，可以作为引线材料的有：（）
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倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
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下面哪个不属于芯片凸点的形状？
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（）年（）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。