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气密性封装的材料包括（）
A.玻璃
B.金属
C.陶瓷
D.砷化镓
E.硅酸树脂
正确答案：玻璃；金属；陶瓷
Tag：
集成电路封装技术
气密性
陶瓷
时间：2022-01-04 15:49:14
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近气密封装与气密封装的不同点主要在于（）
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下列可以作为金属封装的材料有（）
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