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下列可以作为金属封装的材料有（）
A.铜
B.氧化铍
C.氮化铝
D.可伐合金
E.碳化硅
F.金属钼
正确答案：铜；可伐合金；金属钼
Tag：
集成电路封装技术
合金
金属
时间：2022-01-04 15:49:14
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气密性封装的材料包括（）
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芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于
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近气密封装与气密封装的不同点主要在于（）
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在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有毒，因此用途受限。
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下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
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可以用作气密性封装的原料有（）
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切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。
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（）是集成电路唯一不变的编码。
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