首页
封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏，尤其是外部环境中空气的侵入。
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏，尤其是外部环境中空气的侵入。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
目的
芯片
时间：2022-01-04 15:49:16
上一篇：
在制造陶瓷基片的过程中，加入塑化剂可以缩短胚片的凝固时间。
下一篇：
下列哪个是双列直插封装技术（）
相关答案
1.
在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
2.
芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于
3.
下列可以作为金属封装的材料有（）
4.
气密性封装的材料包括（）
5.
近气密封装与气密封装的不同点主要在于（）
6.
在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有毒，因此用途受限。
7.
下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
8.
可以用作气密性封装的原料有（）
9.
封装根据是否能够防止水汽的侵入，分为（）种类型。
10.
当温度较低时，热固性材料是坚硬的固体。
热门答案
1.
镀锡铅可以增强导电性。
2.
塑料封装属于气密性封装
3.
切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。
4.
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
5.
引脚镀锡的目的包括：
6.
如果按照封装材料来分,封装的类型有（）
7.
打码的内容一般包括:
8.
切筋成型其实是两道工序：切筋和（）
9.
对于打弯工艺，最容易出现的问题是：
10.
（）是集成电路唯一不变的编码。