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下列哪个是双列直插封装技术（）
A.ＳＩＰ
B.ＷＬＣ
C.ＤＩＰ
D.ＳＯＣ
E.ＳＯＰ
F.ＳＯＪ
G.ＣＬＳＳ
正确答案：ＤＩＰ
Tag：
集成电路封装技术
技术
时间：2022-01-04 15:49:17
上一篇：
封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏，尤其是外部环境中空气的侵入。
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下列哪个不属于ＤＩＰ的技术（）
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在制造陶瓷基片的过程中，加入塑化剂可以缩短胚片的凝固时间。
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在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
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芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于
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下列可以作为金属封装的材料有（）
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气密性封装的材料包括（）
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下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
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可以用作气密性封装的原料有（）
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镀锡铅可以增强导电性。
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