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刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
A.环氧树脂
B.聚酰亚胺
C.氧化铝
D.氮化铝
正确答案：氧化铝；氮化铝
Tag：
集成电路封装技术
氮化
氧化铝
时间：2022-01-04 15:49:22
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（）封装适用于表面贴装器件
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ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料。
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