首页
ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料。
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
Tag：
集成电路封装技术
陶瓷
塑料
时间：2022-01-04 15:49:22
上一篇：
刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
下一篇：
ＤＩＰ的引脚数目少于２8条。
相关答案
1.
（）封装适用于表面贴装器件
2.
属于ＤＩＰ技术的有哪些：
3.
芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为
4.
ＱＦＰ的引脚为（）个，且为偶数引脚。
5.
ＤＩＰ的引脚数描述比较准确的是：
6.
ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）
7.
下列哪个不属于ＤＩＰ的技术（）
8.
下列哪个是双列直插封装技术（）
9.
封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏，尤其是外部环境中空气的侵入。
10.
在制造陶瓷基片的过程中，加入塑化剂可以缩短胚片的凝固时间。
热门答案
1.
在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
2.
芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于
3.
下列可以作为金属封装的材料有（）
4.
气密性封装的材料包括（）
5.
近气密封装与气密封装的不同点主要在于（）
6.
在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有毒，因此用途受限。
7.
下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
8.
可以用作气密性封装的原料有（）
9.
封装根据是否能够防止水汽的侵入，分为（）种类型。
10.
当温度较低时，热固性材料是坚硬的固体。