首页
什么是MCM封装技术
精华吧
→
答案
→
慕课
→
未分类
什么是MCM封装技术
A.多芯片组件封装
B.芯片尺寸封装
C.四边扁平封装
D.双列直插封装
E.系统级芯片
F.系统级封装
G.芯片模组封装
正确答案:多芯片组件封装
Tag:
集成电路封装技术
芯片
组件
时间:2022-01-04 15:49:25
上一篇:
哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
下一篇:
什么是CSP封装技术
相关答案
1.
CSP技术称为四边扁平封装
2.
QFP封装适用于表面贴装器件
3.
QFP封装PCB布线简单,适合通孔安装,焊接简单
4.
DIP的引脚数目少于28条。
5.
DI引脚从四边引出,有塑料和陶瓷两种封装材料。
6.
刚性基板CSP封装技术中采用的垫片的材料为
7.
()封装适用于表面贴装器件
8.
属于DIP技术的有哪些:
9.
芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为
10.
QFP的引脚为()个,且为偶数引脚。
热门答案
1.
DIP的引脚数描述比较准确的是:
2.
DIP的封装面积与芯片面积比大概为:()
3.
下列哪个不属于DIP的技术()
4.
下列哪个是双列直插封装技术()
5.
封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏,尤其是外部环境中空气的侵入。
6.
在制造陶瓷基片的过程中,加入塑化剂可以缩短胚片的凝固时间。
7.
在制作陶瓷基板的过程中,加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
8.
芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于
9.
下列可以作为金属封装的材料有()
10.
气密性封装的材料包括()