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ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件
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ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
器件
表面
时间：2022-01-04 15:49:24
上一篇：
ＱＦＰ封装PCB布线简单，适合通孔安装，焊接简单
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ＣＳＰ技术称为四边扁平封装
相关答案
1.
ＤＩＰ的引脚数目少于２8条。
2.
ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料。
3.
刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
4.
（）封装适用于表面贴装器件
5.
属于ＤＩＰ技术的有哪些：
6.
芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为
7.
ＱＦＰ的引脚为（）个，且为偶数引脚。
8.
ＤＩＰ的引脚数描述比较准确的是：
9.
ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）
10.
下列哪个不属于ＤＩＰ的技术（）
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1.
下列哪个是双列直插封装技术（）
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封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏，尤其是外部环境中空气的侵入。
3.
在制造陶瓷基片的过程中，加入塑化剂可以缩短胚片的凝固时间。
4.
在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。
5.
芯片封装后密封腔内的水汽可能来自于
6.
下列可以作为金属封装的材料有（）
7.
气密性封装的材料包括（）
8.
近气密封装与气密封装的不同点主要在于（）
9.
在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有毒，因此用途受限。
10.
下列可以作为陶瓷封装的材料有（）