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什么是ｓｏｃ
A.系统级封装
B.系统级芯片
C.芯片级封装
D.芯片尺寸封装
E.芯片组件封装
正确答案：系统级芯片
Tag：
集成电路封装技术
芯片
系统
时间：2022-01-04 15:49:27
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什么是ＳＩＰ封装技术
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CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
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哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
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ＣＳＰ技术称为四边扁平封装
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ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件
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ＱＦＰ封装PCB布线简单，适合通孔安装，焊接简单
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ＤＩＰ的引脚数目少于２8条。
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ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料。
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刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
10.
（）封装适用于表面贴装器件
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属于ＤＩＰ技术的有哪些：
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芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为
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ＤＩＰ的引脚数描述比较准确的是：
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下列哪个不属于ＤＩＰ的技术（）
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下列哪个是双列直插封装技术（）
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封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏，尤其是外部环境中空气的侵入。
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在制造陶瓷基片的过程中，加入塑化剂可以缩短胚片的凝固时间。
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在制作陶瓷基板的过程中，加入玻璃粉末是为了调整热膨胀系数。