有关柔性基板封装CSP说法正确的是
A.由美国Tessera公司首次开发
B.采用PI或类似材料作垫片
C.内层互连只能采用载带键合的方式
D.互连层和垫片在同一个面
E.焊球穿过保护层与互连层相连
F.焊球穿过通孔与互连层相连
正确答案：由美国Tessera公司首次开发；采用PI或类似材料作垫片；互连层和垫片在同一个面；焊球穿过保护层与互连层相连
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