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CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
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CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
芯片
尺寸
时间：2022-01-04 15:49:30
上一篇：
有关柔性基板封装CSP说法正确的是
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芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
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有关ＣＳＰ封装说法正确的是：
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CSP封装按照结构可以分为：
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有关ＣＳＰ封装说法错误的是：
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CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
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什么是ｓｏｃ
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什么是ＳＩＰ封装技术
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什么是ＣＳＰ封装技术
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什么是MCM封装技术
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哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
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ＣＳＰ技术称为四边扁平封装
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ＱＦＰ封装适用于表面贴装器件
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ＱＦＰ封装PCB布线简单，适合通孔安装，焊接简单
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ＤＩＰ的引脚数目少于２8条。
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ＤＩ引脚从四边引出，有塑料和陶瓷两种封装材料。
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刚性基板ＣＳＰ封装技术中采用的垫片的材料为
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（）封装适用于表面贴装器件
7.
属于ＤＩＰ技术的有哪些：
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芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为
9.
ＱＦＰ的引脚为（）个，且为偶数引脚。
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ＤＩＰ的引脚数描述比较准确的是：