有关ＣＳＰ封装说法正确的是：
有关ＣＳＰ封装说法正确的是：
A.1994年由日本三菱公司提出的一种封装结构
B.1998年实线量产
C.封装尺寸与芯片尺寸比为1.3：1
D.省去芯片下填充工艺
E.内部布线长度远长于QFP和BGA
F.芯片可以面朝下安装，能从背面散热
正确答案：1994年由日本三菱公司提出的一种封装结构；1998年实线量产；省去芯片下填充工艺；芯片可以面朝下安装，能从背面散热
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有关ＣＳＰ封装说法正确的是：
A.1994年由日本三菱公司提出的一种封装结构
B.1998年实线量产
C.封装尺寸与芯片尺寸比为1.3：1
D.省去芯片下填充工艺
E.内部布线长度远长于QFP和BGA
F.芯片可以面朝下安装，能从背面散热
正确答案：1994年由日本三菱公司提出的一种封装结构；1998年实线量产；省去芯片下填充工艺；芯片可以面朝下安装，能从背面散热