有关ＣＳＰ封装说法错误的是：
有关ＣＳＰ封装说法错误的是：
A.由日本三菱公司提出的一种封装结构
B.1998年实线量产
C.封装尺寸与芯片尺寸比为1.3：1
D.筛选、老化、测试技术较为容易
E.内部布线长度远短于QFP和BGA
F.制造工艺、设备兼容性好
正确答案：封装尺寸与芯片尺寸比为1.3：1
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有关ＣＳＰ封装说法错误的是：
A.由日本三菱公司提出的一种封装结构
B.1998年实线量产
C.封装尺寸与芯片尺寸比为1.3：1
D.筛选、老化、测试技术较为容易
E.内部布线长度远短于QFP和BGA
F.制造工艺、设备兼容性好
正确答案：封装尺寸与芯片尺寸比为1.3：1