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芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
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芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
芯片
加工
时间：2022-01-04 15:49:31
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CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
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WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
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