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引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。
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引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。
A.正确
B.错误
正确答案：正确
Tag：
集成电路封装技术
框架
塑封
时间：2022-01-04 15:49:32
上一篇：
WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
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刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。
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CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
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