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熔体的流动长度越长,熔体的流动性越好。
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熔体的流动长度越长,熔体的流动性越好。
A.正确
B.错误
正确答案:正确
Tag:
集成电路封装技术
流动性
长度
时间:2022-01-04 15:49:39
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螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料,而且还用来检验塑封料的质量
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凝胶时间体现了模塑料的产出能力。
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下列属于工艺性能的是
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下列属于机械性能的是
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下列属于热学性能的是
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在下列材料中,那种物质的热膨胀系数最大
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在下列材料中,那种物质的热导率最高
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描述熔体充满模具型腔的能力的参量为
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由于封装材料及其制品都在一定的温度环境下使用,在使用过程中,将对不同的温度作出反映,称为材料的
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封装材料在不同环境下,承受各种外加载荷时所表现出的特征,成为
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在封装过程中,封装材料适应实际生产工艺要求的能力,称为
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刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同,但是采用的基片材料不同。
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引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同,只是采用的框架小一些、薄一些。
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WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
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芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工,除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
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CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3,仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
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有关CSP封装说法正确的是:
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CSP封装,封装尺寸与芯片尺寸比为
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