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描述熔体充满模具型腔的能力的参量为
A.螺旋流动长度
B.凝胶时间
C.固化时间
D.剪应力
E.粘性
正确答案:螺旋流动长度
Tag:
集成电路封装技术
螺旋
长度
时间:2022-01-04 15:49:35
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由于封装材料及其制品都在一定的温度环境下使用,在使用过程中,将对不同的温度作出反映,称为材料的
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在下列材料中,那种物质的热导率最高
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WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
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