下列哪项不属于晶圆磨片的目的：
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下列哪项不属于晶圆磨片的目的：

A.对硅片进行减薄

B.露出芯片的电路层，便于后期的贴装和键合

C.消除扩散层，防止寄生结的存在

D.减小晶圆的串联电阻，提高散热性能

正确答案：对硅片进行减薄

Tag：集成电路封装技术 硅片 目的 时间：2022-01-04 15:49:50

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