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封装的功能不包括:
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Tag:
集成电路封装技术
产品信息
电能
时间:2022-01-04 15:49:48
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在芯片的焊接粘结中,下列哪个不属于硬质焊料
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半导体指常温下()介于导体与绝缘体之间的材料。
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化学机械抛光技术的英文缩写为()
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()肖克利等三人发明了第一支晶体管
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1965年,()提出了摩尔定律
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共晶方法中合金的熔点一般()合金中纯金属的熔点。
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导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法,它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等作为粘合剂,加入()作为导电材料。
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弯曲强度越大或模量越大说明材料越易变形。
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测量热固性塑封料的凝胶时间通常用阿基米德螺旋模具
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较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短的模塑周期,提高了产量。
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凝胶时间体现了模塑料的产出能力。
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熔体的流动长度越长,熔体的流动性越好。
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螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料,而且还用来检验塑封料的质量
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下列属于工艺性能的是
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下列属于机械性能的是
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下列属于热学性能的是
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在下列材料中,那种物质的热导率最高
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在封装过程中,封装材料适应实际生产工艺要求的能力,称为