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化学机械抛光技术的英文缩写为（）
A.ＣＭＰ
B.PCM
C.CPM
D.MCP
正确答案：ＣＭＰ
Tag：
集成电路封装技术
化学
机械
时间：2022-01-04 15:49:44
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（）肖克利等三人发明了第一支晶体管
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在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
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1965年，（）提出了摩尔定律
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共晶方法中合金的熔点一般（）合金中纯金属的熔点。
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导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法，它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等作为粘合剂，加入（）作为导电材料。
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弯曲强度越大或模量越大说明材料越易变形。
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较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短的模塑周期，提高了产量。
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凝胶时间体现了模塑料的产出能力。
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熔体的流动长度越长，熔体的流动性越好。
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螺旋流动试验不仅用来比较不同的塑封料，而且还用来检验塑封料的质量
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在下列材料中，那种物质的热膨胀系数最大
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在下列材料中，那种物质的热导率最高
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描述熔体充满模具型腔的能力的参量为
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在封装过程中，封装材料适应实际生产工艺要求的能力，称为
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引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。