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在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
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在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
A.锡铅
B.金锡
C.金硅
D.金锗
正确答案：锡铅
Tag：
集成电路封装技术
焊料
芯片
时间：2022-01-04 15:49:44
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化学机械抛光技术的英文缩写为（）
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